2023光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測

• 郭夢 2023年3月8日 來源：互聯網 751 45
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光刻膠產業鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應用三個環節。上游包括感光樹脂、單體、光引發劑及添加助劑等原材料，中游包括 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠的制備，下游是各種光刻膠的應用。

光刻膠，又稱為光致抗蝕劑，是利用光化學反應經曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質，通過曝光其溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料。光刻膠是PCB、LCD和半導體等各應用行業的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場比下游應用行業小，行業集中度非常高，只能有幾家企業生存。光刻膠專用化學品具有相似特征，即品種多、用量小、品質要求高，投資相對普通化學品大，行業集中度高。

光刻膠主要是由光引發劑(包括光增感劑、光致產酸劑)、光刻膠樹脂、單體(活性稀釋劑)、溶劑和其他助劑組成的對光敏感的混合液體。樹脂和光引發劑是光刻膠最核心的部分，樹脂對整個光刻膠起到支撐作用，使光刻膠具有耐刻蝕性能;光引發劑是光刻膠材料中的光敏成分，能發生光化學反應。

生產光刻膠的原料主要是光刻膠樹脂、光敏材料、溶劑及添加劑等。光刻膠產業鏈環節較多，覆蓋面也較廣，原材料質量及配方比例是決定光刻膠產品品質的重要因素。

除技術壁壘外，光刻膠行業還存在客戶壁壘、原料壁壘。光刻膠行業進入門檻高，市場高度集中，CR4約70%。

2023光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測

光刻膠產業鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應用三個環節。上游包括感光樹脂、單體、光引發劑及添加助劑等原材料，中游包括 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠的制備，下游是各種光刻膠的應用。

我國光刻膠企業使用的樹脂90%以上依賴進口，供應商以日本和美國廠商為主。全球光刻膠樹脂主要由住友電木、日本曹達及美國陶氏等化工大廠供應，國內運用于光刻膠領域樹脂幾乎全部需要進口。

美日韓企業占據了全球88%的光刻膠市場份額，中國大陸光刻膠企業主要包括南大光電、晶瑞電材、彤程新材、上海新陽等。由于我國半導體光刻膠產業起步較晚，目前的市占率較低。

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠的應用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導體，前面三種技術要求相對較低，但我國企業仍然沒有實現完全自給。而半導體光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中，幾乎被日美企業壟斷，生產商主要有日本JSR、信越化學工業、日本TOK、陶氏化學等。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。例如，京東方目前已建立17個面板顯示生產基地，其中有16個已經投產，但京東方用于高端面板的光刻膠仍然由國外企業提供。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》分析

眾所周知光刻膠是晶圓制造重要材料，行業壁壘高，國產化替代的難度較高，而我國光刻膠產品以中低端為主，日美企業廠商占據國內高端光刻膠市場大部分份額，一旦斷供，國內多家晶圓廠或將面臨光刻膠缺貨風險，亟需國產替代。

目前半導體材料環節的整體國產化率在20-30%左右，光刻膠、掩膜版等國產化率最低。但國內部分企業積極投入研發，且已有所突破，國內企業迎來高端光刻膠國產替代良機。

從競爭情況看，全球光刻膠市場主要被日美企業壟斷，其中日本企業基于政策扶持力度加大實現上下游協同發展，從而牢牢占據龍頭地位。

未來趨勢

隨著汽車、人工智能、國防等電子技術的進步，預計2020-2026年光刻膠CARG將達5.5%，到2026年將超過120億美元。

在一個供大于求的需求經濟時代，企業成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的需求!

隨著光刻膠行業競爭的不斷加劇，國內優秀的行業企業愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內優秀的行業企業迅速崛起，逐漸成為行業中的翹楚!

欲了解更多關于光刻膠行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。

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