這十年是中國半導體發展的“黃金十年” 中國半導體產業發展現狀趨勢分析

• 2022年10月17日 WuYaNan來源：互聯網 1039 66
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去十年，是全球半導體行業結束低谷、進入上行周期的階段，同時也是中國半導體行業飛速發展的十年。無論是從政策、資本市場、市場規模等方面，都可以稱得上是中國半導體發展的“黃金十年”。

這十年是中國半導體發展的“黃金十年”

過去十年，是全球半導體行業結束低谷、進入上行周期的階段，同時也是中國半導體行業飛速發展的十年。無論是從政策、資本市場、市場規模等方面，都可以稱得上是中國半導體發展的“黃金十年”。作為市場競爭極為充分的行業，半導體與高鐵這樣的大型基礎設施截然不同，國家意志之外，還需經過市場的考驗。

中國是全球半導體產業最大的銷售市場。根據第三方數據咨詢BCG和SIA的數據，中國市場的最終消費占了全球芯片產品的24%，與最大需求方美國市場相當。如果再加上中國購買的芯片制造成產品，然后再出口到全球，這部分的市場規模則是35%。這個廣闊的市場，便是中國半導體企業成長的土壤。

根據中研普華研究院《2022-2027年半導體產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：

中國半導體產業發展現狀趨勢分析

2017-2021年全球半導體行業市場規模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規模出現下降，2020年以來恢復增長。根據美國半導體產業協會(SIA)發布數據，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。

全球半導體市場持續發展，2021年市場規模已經達到5559億美元。隨著半導體行業的發展，半導體設備行業突破1000億美元，其中晶圓設備占據主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設備市場規模接近2000億元。

未來幾年，半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。

第三代半導體應用市場分析

半導體材料目前已經發展至第三代，從傳統Si(硅)功率器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、MOSFET(金氧半場效晶體管)，到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體。

新能源車、光伏、風電等新興領域，都是我國重點發展的產業。隨著下游需求市場的持續擴大，將帶動第三代半導體市場產值不斷增長，國產替代加速推進。

碳化硅功率元件下游市場中以汽車為最大應用，另外可再生能源、工業市場亦相當重要，預計今年碳化硅功率元件市場規模將達到15.9億美元，至2026年可攀升至53.0億美元。氮化鎵功率元件下游市場則以消費電子為主，數據中心與通訊以及后續的汽車應用同樣頗具潛力，預計今年氮化鎵功率元件市場規模有望達到2.6億美元，至2026年可成長至17.7億美元。

預計到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達到3.75%。預計到2025年，碳化硅器件市場規模將達到32億美元，年均復合增長率超30%。

半導體行業未來發展新趨勢

我國半導體產業受到宏觀經濟波動以及資本市場的洗禮，已經進入一個新發展階段，持續兩年的半導體投資熱潮已趨于白熱化。目前，全球半導體行業正進入新技術和需求的拐點。以備受關注的汽車半導體為例，根據市場研究公司Gartner的數據，2018年單輛汽車中的半導體價值為400美元，但預計到2024年無人駕駛汽車普及時，半導體的價值將超過1,000美元，具有巨大的增長潛力。

新的技術和需求這也意味著為半導體行業提出更高的要求，為了盡快占領“新高地”，頭部企業陸續釋放的并購信號，半導體行業也即將迎來再一次的整合。

想了解更多關于半導體行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年半導體產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。

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