行業可行性研究 2022晶圓行業發展現狀及投資價值分析

• 2022年10月28日 WuYaNan來源：互聯網 573 32
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晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節

近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發展以及世界范圍內人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產品領域在市場容量和品類廣度上不斷發展延伸。自2020年下半年以來，晶圓代工產能持續緊張，在驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產能利用率均超過95%，維持較高位置。

行業可行性研究 2022晶圓行業發展現狀及投資價值分析

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

根據中研普華研究院《2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》顯示：

中國臺灣地區占據全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。

從晶圓加工市場規模來看，中國晶圓加工市場規模一直保持增長。據統計，2020年中國晶圓加工市場規模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復合增長速度為23.52%。

在海外對國內半導體產業發展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰略科技力量，有望為國內半導體行業發展注入強勁動能，半導體領域的國產替代有望在國家的大力支持下快速發展。

第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業逐步使用第三代半導體，待成本下降有望實現全面替代。

2021年以來合肥晶圓再生項目已正式量產爬坡，合肥布局晶圓再生及部件清洗項目是國內首條投產的12英寸晶圓再生產線，部件清洗項目為國內首條設立完整的陽極產線，年產168萬片晶圓再生。

晶圓代工行業分析

環顧當下，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費電子為代表的多終端市場需求萎縮，導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化，市場疲軟之勢難以逆轉，半導體市場進入下行周期。

在此形勢下，上游客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩投資/擴產進度，同時積極調整產品組合，尋找新一輪的增長賽道。

想了解更多關于晶圓行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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