2023人工智能行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 362 16
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隨著AI服務(wù)器與AI芯片需求同步看漲，預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出貨量將接近120萬臺，年增38.4%

在ChatGPT持續(xù)催化下，國內(nèi)AI算力需求將保持增長勢頭，算力服務(wù)器廠商有望受益。據(jù)估算，ChatGPT的總算力需要7個(gè)至8個(gè)投資規(guī)模30億元、算力500P的數(shù)據(jù)中心支撐運(yùn)行。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，全球數(shù)據(jù)總量和算力規(guī)模將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

2023人工智能行業(yè)發(fā)展前景投資分析

在人工智能發(fā)展初期，雖然對AIGC進(jìn)行了一些初步嘗試，但受限各種因素，相關(guān)算法多基于預(yù)先定義的規(guī)則或者模板，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)算不上是智能創(chuàng)作內(nèi)容的程度。近年來，基于深度學(xué)習(xí)算法的AIGC技術(shù)快速迭代，徹底打破了原先模板化、公式化、小范圍的局限，可以快速、靈活地生成不同模態(tài)的數(shù)據(jù)內(nèi)容。另一方面，海量需求牽引AIGC應(yīng)用落地。

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合程度不斷加深，以及Meta、微軟、字節(jié)跳動等平臺型巨頭的數(shù)字化場景向元宇宙轉(zhuǎn)型，人類對數(shù)字內(nèi)容總量和豐富程度的整體需求不斷提高。數(shù)字內(nèi)容的生產(chǎn)取決于想象能力、制造能力和知識水平;傳統(tǒng)內(nèi)容生產(chǎn)手段受限于人力有限的制造能力，逐漸無法滿足消費(fèi)者對于數(shù)字內(nèi)容的消費(fèi)需求，供給側(cè)產(chǎn)能瓶頸日益凸顯。基于以上原因，AIGC在各行業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用，市場潛力逐漸顯現(xiàn)。

隨著AI服務(wù)器與AI芯片需求同步看漲，預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年占比將進(jìn)一步提升至15%，該機(jī)構(gòu)同步上修2022-2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合增長率至22%，而AI芯片2023年出貨量預(yù)計(jì)將增長46%。

擁有“電子產(chǎn)品之母”之稱的印制電路板(PCB)是服務(wù)器的重要組成部件。隨著當(dāng)下人工智能(AI)行業(yè)高速發(fā)展，令應(yīng)用在AI服務(wù)器上的高價(jià)值量PCB產(chǎn)品市場需求大幅提升。

AI產(chǎn)業(yè)鏈通常由上游的數(shù)據(jù)和算力層、中游算法層和下游應(yīng)用層構(gòu)成。近期，市場更為關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是算力板塊。AI硬件涌現(xiàn)出很多新的投資機(jī)會，AI軟件應(yīng)用的背后靠硬件的算力支撐。

人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢

在人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展下，中國人工智能行業(yè)的未來發(fā)展將會出現(xiàn)顯著的變化。首先，投資者將進(jìn)一步投資于人工智能行業(yè)，并且有很多新的投資者也將進(jìn)入人工智能行業(yè)。同時(shí)，政府也將提供更多的政策支持和補(bǔ)貼，以推動行業(yè)的發(fā)展。此外，目前，中國人工智能行業(yè)的技術(shù)水平還有待提高，未來將繼續(xù)專注于技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以提高中國人工智能行業(yè)的技術(shù)水平。

未來，在5 G+物聯(lián)網(wǎng)的加持下，各行各業(yè)都將進(jìn)入一個(gè)智能化階段。通過數(shù)據(jù)流和控制流的實(shí)時(shí)交互，實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器之間、人與物之間的高效協(xié)同，并在人機(jī)協(xié)作中進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

人工智能行業(yè)競爭

隨著國內(nèi)外巨頭先后投入大模型軍備競賽，以及大模型參數(shù)量快速增長、從單模態(tài)向多模態(tài)升級等發(fā)展趨勢，疊加垂直行業(yè)大模型不斷豐富、下游應(yīng)用層出不窮、用戶規(guī)模不斷攀升，AI算力的需求有望持續(xù)增長。

大模型不斷涌現(xiàn)及性能升級，驅(qū)動AI算力景氣高位向上AI時(shí)代算力需求激增。根據(jù)OpenAI的測算數(shù)據(jù)，2012年以來最大的AI訓(xùn)練運(yùn)行所使用的算力呈指數(shù)增長，每3-4個(gè)月增長一倍。

TrendForce稱，在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的前期下，SK海力士作為目前唯一一批新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市場占有率率可望借此提升至53%，而三星、美光則預(yù)測陸在今年底至明年初產(chǎn)量，HBM市占率分別為38%及9%。

人工智能產(chǎn)業(yè)布局提速

當(dāng)前，人工智能(AI)引領(lǐng)的新一輪技術(shù)變革加速演進(jìn)，通用人工智能等領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)的顛覆性技術(shù)，正深刻改變著生產(chǎn)生活方式。在此背景下，各地積極布局人工智能產(chǎn)業(yè)，搶抓發(fā)展先機(jī)。專家認(rèn)為，人工智能等新興產(chǎn)業(yè)代表科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革方向，是培育發(fā)展新動能、贏得競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵領(lǐng)域，有利于持續(xù)引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)增長。同時(shí)，也要避免一哄而上、重復(fù)建設(shè)。

人工智能行業(yè)報(bào)告對中國人工智能行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了人工智能市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，人工智能行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國人工智能行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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