蘋果將用自研移動芯片取代高通產品 高通美股盤后跌5%

• 2020年12月11日 GuoMeng來源：互聯網 1056 67
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據知情人士透露，蘋果公司硬件技術高級副總裁Johny Srouji在會見蘋果雇員時表示，蘋果已于2020年啟動研發首款自有蜂窩調制解調器的工作—將使得另外一個關鍵性戰略轉移成為可能，產品將應用到蘋果未來產品上，以取代高通的移動芯片。

蘋果將用自研移動芯片取代高通產品

據知情人士透露，蘋果公司硬件技術高級副總裁Johny Srouji在會見蘋果雇員時表示，蘋果已于2020年啟動研發首款自有蜂窩調制解調器的工作—將使得另外一個關鍵性戰略轉移成為可能，產品將應用到蘋果未來產品上，以取代高通的移動芯片。高通美股盤后跌5%。

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球。高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。今天，高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明 。

高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業。

作為全球5G發展和無線技術創新的推動，高通公司專注于無線基礎科技的研發、標準制定和商用，積累了在全球范圍內具有很高價值的標準必要專利(SEP)和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球范圍內已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議;獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。

高通的產品和服務不僅僅限于智能手機，目前公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。截至2020年4月，超過375款采用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中，其中包括來自眾多中國終端廠商的5G產品 。同時，高通公司積極拓展合作生態圈，使5G技術及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網絡設備、工業物聯網等市場。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開發后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算、交流、制造和交通系統，包括互聯網，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為有集成電路帶來的數字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的工藝突破，兩者都是息息相關。

芯片行業市場規模分析

圖表：2017-2019年芯片行業市場規模(億元)

數據來源：中研普華產業研究院

芯片行業市場規模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規模構成，2019年其規模達到7591.3億元。

欲了解關于芯片行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片行業全景調研與投資戰略研究咨詢報告》。

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