中國移動成立芯片公司 先進芯片封測領域成未來企業競爭的重點

• 2021年7月6日 GuoMeng來源：互聯網 581 32
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7月4日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。

中國移動成立芯片公司

7月4日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。

據了解，2021年4月23日最新消息顯示，國內芯片的訂單量激增，整個半導體市場都處于供不應求的狀態，有些行業對芯片的需求甚至暴漲了10倍!

先進封測領域成未來芯片企業競爭的重點

半導體行業目前是世界各國關注的焦點，為了能夠在全球市場中占一席位，各國企業對于芯片的研究速度持續加快，而先進封測領域就成為了未來它們競爭的重點。

芯片的生產流程主要分為三部分，設計-制造-封測，比如國內華為只設計芯片，中芯國際只參與制造，而長電科技等只參與封測。

芯片經過設計后在量產之前需要先流片測試，量產后芯片的體積都很小，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內部的芯片還起到保護，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用，高性能能的芯片同樣也需要與之匹配的封測技術使發揮其作用。

眾所周知在芯片生產制造中，封裝是其最后環節，也是非常重要的一步。要想繼續提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研發，就只能在封裝上苦下功夫了，所以封測方式不得不進行新的變革。

封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。

想要獲得更多芯片封測行業分析，可以點擊查看中研產業研究院的《2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》，報告對行業目前現狀及未來發展前景趨勢有了進一步深刻闡釋，擘畫了中國未來行業發展藍圖。

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