預測2022年市場規模將達到694億元 覆銅板行業市場調研

• 2022年9月1日 ChenZeFang來源：互聯網 937 58
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中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示，2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規模將達到694億元

近幾年來，在工業突飛猛進的促動下，中國大陸的工業也取得了長足的進步，無論產能、質量，還是規格、品種等方面，都得到了同步發展。2016-2021年，我國覆銅板的出口數量和進口數量總體都呈現下降趨勢。2017-2021年以來，我國對于電解銅箔的需求越來越大，帶動其產能不斷擴大，2021年中國電解銅箔的產能達到72.1萬噸，同比增長19.2%。

覆銅板全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。

根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，FR-4環氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了無鉛無鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發展。覆銅板工藝生產的核心難點在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數的主要因素，其制造技術受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術存在短板，生產出口的多是中低端產品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴于進口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國高頻覆銅板的技術壁壘，目前，高端的覆銅板生產技術基本被美國和日本所壟斷。2016-2021年中國覆銅板產量逐年增長，為下游市場終端產品的發展提供了基礎。2021年中國覆銅板產量達到8億平方米，同比增速10%。

近年來，國家大力發展高新科技，政策力量扶持覆銅板產業鏈的發展，5G時代的推進，通信網絡、通信基站、云計算和數據中心領域飛速發展，其終端產品往高頻高速方向邁進，我國的電子產品更新迭代，對于電子產品的需求市場往更高端的市場導向，對于覆銅板的工藝需求往高頻高速輕薄化方向驅動，同時汽車電子和消費電子的發展對于覆銅板的要求也在不斷提升。在眾多行業的綜合驅動下，會促進中國覆銅板企業的技術變革，進一步加大對覆銅板的研發力度，是上游電解銅箔、電子玻纖布和合成樹脂的技術革新發展的驅動力。隨時間推移，國產覆銅板會逐步替代進口覆銅板。

覆銅板行業經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進行而施加影響。

中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示，2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規模將達到694億元。

未來中國覆銅板行業發展趨勢會體現在國外產能向國內轉移、產業規模增長、高端市場重點化、研發投入增長、科研與產業深度融合化等趨勢發展。

覆銅板主要是用來制造印制電路板，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。所以電子信息產業是我國CCL和PCB的主要應用領域，從2017-2021年中國電子信息制造業營業收入可以看出我國的電子信息制造業規模巨大，為覆銅板提供了廣闊的下游需求市場。

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