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當前位置: 研究報告首頁>研究報告>晶圓加工行業市場分析、晶圓加工行業研究報告
晶圓加工行業研究分析由中研普華晶圓加工行業分析專家領銜撰寫,主要分析了晶圓加工行業的市場規模、發展現狀與投資前景,同時對晶圓加工行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的晶圓加工行業數據分析,幫助客戶評估晶圓加工行業投資價值。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。本......
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2024年5月9日
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。在硅晶片上可加工制......
2024年4月16日
北方華創發布的2024年第一季度業績預告顯示了公司在該季度內的強勁增長勢頭。預計實現的凈利潤在10.4億至12億元之間,同比增長幅度高達75.77%至102.81%。這一業績的增長主要得益于公司在集成電路領域的刻蝕、薄膜S......
2024年2月29日
美國半導體晶圓制造商AXT公司股價在發布超預期的財報后連續3個交易日大漲,截至27日漲幅達140%。原因是公司最新公告稱,受益于AI,公司磷化銦產品需求爆發。多家投行也上調該公司目標價。證券時報指出,磷化銦是一5......
晶圓加工,作為晶圓制造領域的核心環節,依據廠商類型的不同,可以劃分為IDM和Foundry兩種模式。IDM,即整合元件制造商,是一種重資產運營模式,它實現了IC設計、IC制造到IC封測的全程垂直整合。在這一模式下,企業F......
2023年11月13日
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。......
2023年9月20日
根據SEMI(國際半導體產業協會)數據,2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%;國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高,均高于30%,但在光刻機、5......
2023年8月28日
目前由于晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業,需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進入壁壘,全球市場呈現寡頭壟斷態勢,行業集中度較高。臺積電、三星、聯華電子、格羅方德、和中芯國際等企業憑借多......
2023年7月24日
業界人士估計晶圓代工廠需祭出更多降價優惠業內預估晶圓代工業下半年展望黯淡,IC設計業者透露,目前除了臺積電仍堅守價格之外,其他晶圓代工廠都已有不同程度與形式降價,自去年下半年庫存修正潮以來,晶圓代工價降......
2023年7月17日
在全球芯片制程愈發精細化的趨勢下,半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大。主流晶圓尺寸已經從 4 英寸、6 英寸,發展到現階段的 8 英寸、12 英寸。晶圓的尺寸越大,能切割出的芯片數量越多,而且邊角浪費相對較少。尤1......
2023年7月13日
據7月12日報道,全球最大的鎵采購商弗萊伯格復合材料公司首席執行官表示,日前中國計劃對鎵實施出口管制,已導致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產的砷化鎵晶圓。招商證券表示,出口管制生效后,海外或因供應短缺而R......
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