據財聯社報道,美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示,將與七家半導體公司在北美共同開發半導體芯片,解決全球芯片短缺問題。
通用汽車將與七家半導體公司共同開發芯片
據財聯社報道,美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示,將與七家半導體公司在北美共同開發半導體芯片,解決全球芯片短缺問題。
Reuss在巴克萊汽車會議上透露,這七家合作伙伴公司為高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。因缺少芯片,通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33%,利潤幾乎是一年前的一半。當時首席執行官Mary Barra表示,她預計芯片短缺將持續到2022年下半年。
通用汽車在其汽車中使用了不同的芯片,公司計劃在未來幾年將其使用的芯片類型減少到只有三個系列。Reuss稱,這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%,讓生產商更容易滿足公司的需求,從而提高利潤率。
Reuss表示,公司需要減少芯片的種類,因為新車型中的高科技功能迅速增加,加上該公司迅速推進電動汽車,意味著需要更多的芯片,“新的汽車微控器將整合現在由單個芯片處理的許多功能,這不僅降低成本和復雜性,還能推升質量。”Reuss說,“未來幾年我們對半導體的需求將增加一倍以上。所以,新的微控器將被大批量制造,每年多達1000萬個。”
汽車芯片市場規模預測
電動化、網聯化、智能化已成為汽車產業的發展潮流和趨勢,半導體是支撐汽車往這三個方面升級的關鍵。汽車半導體按種類可分為功能芯片MCU、功率半導體IGBT、MOSFET等、傳感器及其他。在傳統燃油汽車中,MCU價值量占比最高,為23%;在純電動車中,MCU占比僅次于功率半導體,為11%。
從全球來看企業芯片產業鏈涉及多個行業和企業,但是國外企業占據了龍頭位置,國內芯片在產業鏈的任一鏈節領先數都較少,國內企業還有很長的一段路要走,有很大的發展空間。
據中研普華產業研究院的報告《2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》分析
汽車芯片的產業鏈中,上游一般為基礎半導體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設備和晶圓制造流程(芯片設計、晶圓代工和封裝檢測);上游的重點企業有原材料企業,芯片制造設備企業,遠景制造企業臺等;
從行業競爭來看,汽車芯片行內領先企業主要為國外公司,我國國內的汽車芯片產業則競爭力較弱,自主產業規模僅占全球的5%以內。從行業前景來看,未來隨著全球汽車的更新和產業的發展,汽車芯片的市場預計仍將保持高速增長。未來汽車芯片需求越來越大
新能源汽車的推廣勢在必行,未來也將繼續大力發展。與龐大的機動車保有量相比,新能源汽車占比仍有很大的發展空間,隨著新購、更換等需求推動,新能源汽車的保有量也將進一步提升,這將為IGBT等功率半導體帶來需求。
除此之外,車聯網、自動駕駛以及智能汽車的出現將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此,預測到2026年全球汽車芯片市場規模將增長到778億美元。
未來行業市場投資前景如何?想要了解更多行業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》。
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2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告
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