中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期

• 2021年12月24日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 678 39
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伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，大陸晶圓產(chǎn)能興建，以中芯國際、長存、長鑫為代表的Foundry及Memory正在加緊產(chǎn)能投資建設(shè)，設(shè)備需求大幅增加。

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)計(jì)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期

伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，大陸晶圓產(chǎn)能興建，以中芯國際、長存、長鑫為代表的Foundry及Memory正在加緊產(chǎn)能投資建設(shè)，設(shè)備需求大幅增加。2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模187億美元，同比+39%，占全球比例26%，超越中國臺(tái)灣成為最大設(shè)備市場。我們推算，2021/2022年中國設(shè)備市場有望增加至216/242億美元。

隨著中國半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，本土設(shè)備配套能力不足的弊端也日益突出。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)2019年數(shù)據(jù)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率約14.2%，若扣除光伏、LED等其他泛半導(dǎo)體設(shè)備的影響，國產(chǎn)集成電路專用設(shè)備的自給率僅為4.6%。美國BIS自2020年5月接連出臺(tái)一系列愈加嚴(yán)格的對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出口管制政策，中國大陸相關(guān)的芯片切實(shí)感受到了美國“隨時(shí)斷供”的威脅;為保障供應(yīng)鏈安全，大陸晶圓廠將加緊驗(yàn)證本土設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備的采購比例將顯著提升。工藝檢測設(shè)備、PVD、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD、CMP美國設(shè)備占比均超過50%，為保障供應(yīng)鏈安全，將具有更加緊迫的“去美化”需求。下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢

1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對(duì)密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。其中光刻機(jī)主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機(jī)50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴(kuò)散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運(yùn)用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

二、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》

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  2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

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