HDIPCB行業市場發展環境與投資分析

• 郭夢 2022年12月23日 來源：互聯網 296 12
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HDI是PCB高密度化發展的，是普通PCB生產工藝的最高水平。從PCB行業產業鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

HDI是PCB高密度化發展的，是普通PCB生產工藝的最高水平。從PCB行業產業鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

HDIPCB行業市場發展環境與投資分析

從生產工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產工藝轉向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產能大幅增加，并且對于曝光設備(制程更加復雜)以及貼合設備(產品層數增加)的需求也有所增加。

從具體生產流程來看，高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數由其生產流程中次外層加工環節的重復次數決定，因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品，在次外層加工環節需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。

從行業產值來看，隨著各類可穿戴設備、智能頭顯設備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。

從HDI行業市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據Prismark按照制造地歸屬分類統計，中國香港及大陸產能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產能占比僅占17%，即全球HDI產業大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。

從行業集中度方面看，由于HDI相比普通多層PCB有著資產更重、技術要求更高等特點，行業集中度相應地也高于多層PCB行業集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規模偏小，主要側重于低端HDI的生產，可提升空間大。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業市場發展環境與投資分析報告》數據顯示

第八章 中國HDIPCB行業應用市場分析

第一節 HDIPCB行業應用領域市場規模

一、HDIPCB在汽車應用領域市場規模

圖表：汽車應用HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

汽車應用規模不是特別大，在2020年的市場規模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費電子應用領域市場規模

消費電子一類的市場規模在2020年達到了61億元，2021年的市場規模達到了77億元。

圖表：消費電子HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

三、HDIPCB在通信應用領域市場規模

圖表：通信HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

中國通信HDIPCB市場應用范圍較廣，2020年的市場規模達到了135億元，2021年增長到了173億元。

四、HDIPCB在其他應用領域市場規模

圖表：計算機HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

計算機在HDIPCB市場規模應用較為廣泛，2020年的市場規模達到了117億元，2021年達到了141億元。

欲了解更多關于HDIPCB行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業市場發展環境與投資分析報告》。

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