2023光刻膠行業(yè)市場發(fā)展現狀及市場格局分析

• 黃文玉 2023年3月15日 來源：互聯網 609 34
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光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。

光刻膠市場前景如何?光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。

在光刻膠工藝過程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來，該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解，該涂層材料為負性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同，又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。

光刻膠行業(yè)市場發(fā)展現狀及市場格局分析

光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產技術較為復雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對所使用光刻膠有嚴格的要求。

光刻膠是PCB、LCD和半導體等各應用行業(yè)的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場比下游應用行業(yè)小，行業(yè)集中度非常高，只能有幾家企業(yè)生存。光刻膠專用化學品具有相似特征，即品種多、用量小、品質要求高，投資相對普通化學品大，行業(yè)集中度高。

近年來，中央及地方接連出臺一系列政策法規(guī)，支持和引導國內半導體行業(yè)發(fā)展，進一步完善我國半導體產業(yè)鏈布局。而在政策大力助推下，半導體的國產替代也不斷顯現成效。2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元。中國半導體行業(yè)協會統計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。光刻膠領域全球具有百億市場。2021年全球光刻膠市場規(guī)模約為19億美元，預計2022年將達到21.34億美元，同比增長12.32%。

光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠的應用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導體，前面三種技術要求相對較低，但我國企業(yè)仍然沒有實現完全自給。而半導體光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中，幾乎被日美企業(yè)壟斷，生產商主要有日本JSR、信越化學工業(yè)、日本TOK、陶氏化學等。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年光刻膠產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現狀趨勢預測報告》顯示：

從全球市場來看，2021年行業(yè)CR6約為88%，市場集中度高。東京應化、JSR、住友化學、富士膠片四大日本企業(yè)分別占據27%、13%、12%、8%的市場份額，陶氏化學占據17%的市場份額，韓國東進占據11%的市場份額。根據TECHCET統計，2020年ArF干式和浸沒式光刻膠占據了48%的市場份額，KrF和G線/I線光刻膠分別占據34%和16%的市場份額。預計至2025年ArF干式及浸沒式光刻膠仍然能占據45%的市場份額。

我國在2000年左右才開始著手光刻膠的研發(fā)，目前整體還處于起步階段，工藝技術水平與國外企業(yè)有很大的差距，尖端材料及設備仍依賴進口。例如，京東方目前已建立17個面板顯示生產基地，其中有16個已經投產，但京東方用于高端面板的光刻膠仍然由國外企業(yè)提供。目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家，包括陶氏化學、杜邦、富士膠片、信越化學、住友化學、LG化學等等，中國公司在光刻膠領域也缺少核心技術。

我國光刻膠市場主要由日系的JSR、信越化學、東京應化等少數公司所壟斷，國內光刻膠大規(guī)模產業(yè)化生產企業(yè)相對較少且企業(yè)所占市場份額較低，如2021年，晶瑞電材光刻膠業(yè)務收入為2.74億元，所占行業(yè)市場份額僅2.94%;國內大部分企業(yè)目前仍處于光刻膠產品技術研發(fā)階段或光刻膠生產線加緊建設階段。

2022年11 月份市場有消息稱美國杜邦、陶氏、德國AZ、日本TOK 或將斷供包括高端光刻膠KrF、ArF 在內的部分半導體材料。日美企業(yè)廠商占據國內高端光刻膠市場大部分份額，一旦斷供，國內多家晶圓廠或將面臨光刻膠缺貨風險，將主動或被動的快速導入國產光刻膠，國內企業(yè)迎來高端光刻膠國產替代良機。

光刻膠市場發(fā)展趨勢預測

近年，電子信息產業(yè)更新換代速度加快，疊加半導體、顯示面板產業(yè)東移，國內光刻膠需求快速提升，我國光刻膠市場規(guī)模從2015年的100億元增至2020年的176億元，年均復合增速達12%;據測算，2022-2025年市場規(guī)模將達222、250、281和316億元，成長空間廣闊。

中國作為未來全球晶圓產能增長的主力軍，當前到 2025 年在建和計劃 8 寸和 12 寸晶圓產能總共達到 84 萬/片，增幅為當前 的 60%，結合到 2021-2025 年五年時間完全達產，給予平均每年 12%作為我國半導體光刻膠中性復合增速;由于我國的芯片產能結構將整體提高，2020 年KrF 和ArF 的占 比分別為37.0%和44.0%，給予二者未來更大的占比假設，KrF膠占比40.0%，ArF膠占比45.0%。綜上情況和假設判斷到2025 年，我國半導體光刻膠市場規(guī)模將保守在40億元，樂觀50億元以上。

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