2023年Q1國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2053.6億元 集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀預(yù)測(cè)

• 劉明月 2023年7月20日 來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 977 61
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7月20日上午，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，受到后疫情時(shí)代等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，相應(yīng)收入也開(kāi)始下降。其中，2023年第一季度，存儲(chǔ)芯片和非處理器芯片合計(jì)收入下滑19%，消費(fèi)電子需求等下滑明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)2

2023年Q1國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2053.6億元

7月20日上午，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，受到后疫情時(shí)代等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，相應(yīng)收入也開(kāi)始下降。其中，2023年第一季度，存儲(chǔ)芯片和非處理器芯片合計(jì)收入下滑19%，消費(fèi)電子需求等下滑明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。

國(guó)家出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策和國(guó)際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國(guó)家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

中研研究院出版的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%;其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長(zhǎng)19.6%。

國(guó)家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃，對(duì)于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過(guò)程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來(lái)，創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。目標(biāo)的鞭策、稅收政策的扶持，也極大促進(jìn)了集成電路行業(yè)的發(fā)展。另外中國(guó)智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展，尤其智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，也刺激了集成電路的需求

從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)儆谳p資產(chǎn)處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。美國(guó)為主的公司處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)起步較晚，目前仍然處于追趕地位。設(shè)計(jì)領(lǐng)域保持著20%以上的增速。

據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2.72萬(wàn)億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155.79億美元，占比達(dá)15.30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3.9%，但仍然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額3655.12億美元，持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

作為全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)，且集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大，強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)基石作用顯得愈發(fā)迫切。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)道，今年前8個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品8.75萬(wàn)億元，增長(zhǎng)9.8%，占出口總值的56.5%。其中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件1.05萬(wàn)億元，增長(zhǎng)3.5%;手機(jī)5553.9億元，增長(zhǎng)4.2%;汽車2168億元，增長(zhǎng)57.6%。同期，進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品4.56萬(wàn)億元，下降3.9%。其中，集成電路1.81萬(wàn)億元，增長(zhǎng)3.1%;汽車(包括底盤(pán))2405.6億元，增長(zhǎng)0.7%。

我國(guó)集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進(jìn)一步通過(guò)優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯(cuò)誤。在制造過(guò)程中，各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤，以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查，實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測(cè)過(guò)程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測(cè)試時(shí)間，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。

鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去，參與國(guó)際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問(wèn)題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，終端產(chǎn)品對(duì)芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件需求將明顯增長(zhǎng)，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2025 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復(fù)合增速達(dá) 6.0%。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 16.2%。

該行業(yè)如何突破目前瓶頸?更多消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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