中國封裝基板產業市場需求 封裝基板產業發展趨勢預測

• 2022年11月8日 ZhouXun來源：互聯網 517 28
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封裝基板產品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品，市場規模為33.17億元。隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻

封裝基板是Substrate(簡稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

中國封裝基板產業市場需求 封裝基板產業發展趨勢預測

封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎;目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需;而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。

封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫療等領域。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內封裝基板工藝技術進步，我國在封測產業的地位將逐步加強，封裝基板的國產化替代將快速推進。

此外，隨著人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，作為基礎產業的封裝基板行業面臨長期的良好的發展機遇。

根據中研普華產業研究院發布的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。

封裝基板產品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品，市場規模為33.17億元。

隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻及數字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續提升，2020年其市場規模達到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

本報告對封裝基板市場風險進行了預測，為封裝基板生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在封裝基板行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國封裝基板行業發展動態，把握企業定位和發展方向有重要參考價值。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。

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  2021-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告

  封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應...

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