2023臺積電第二季度財報 臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元

• 劉明月 2023年7月21日 來源：臺積電 222 6
• 繁體

臺積電公布2023年第二季度財報：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環比下降5.5%，凈利潤環比下降12.2%。

2023臺積電第二季度財報

臺積電公布2023年第二季度財報：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環比下降5.5%，凈利潤環比下降12.2%。

按地區劃分，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的66%，高于第一季度的63%;來自中國的收入占12%，上一季度為15%。

日本廠方面，臺積電董事長劉德音稱，仍將按照計劃于2024年底量產，將生產16、22及28納米制程。至于歐洲擴產計劃，臺積電將加速評估德國建設車用芯片特殊工業制程產能，但仍需考慮客戶需求和政府支持情況而定。

臺積電第二季資本支出81.7億美元，較第一季99.4億美元減少17.8%，較去年同期73.4億美元增加11.3%。

臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元

臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元，環比增長6.5%-11.6%，平均增約9.1%，低于市場預期約一成。第二季度毛利率預估為51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營業利潤率預估為38%-40%，低于第二季度的42%。臺積電稱這部分由于3納米初期量產的稀釋因素。

我國發展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規劃。規劃要求，要加強原創性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統 ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。

據中研研究院《2023-2028年中國半導體行業深度調研及投資前景分析報告》顯示

在需求拉動和國產替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產業政策和產業投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續發展，半導體設備行業迎來巨大的發展契機。我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規模、技術水平和產業鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發揮更加重要的作用。

我國出臺半導體相關優惠稅收政策，進一步促進國內相關企業的發展。由此，國內半導體相關企業數量明顯出現增長。截至2021年12月，國內芯片設計企業已經由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業投資總額預計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業規模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。

深圳市發改委、深圳市科技創新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，《計劃》指出，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

據預測，半導體市場份額將平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。

在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產了其余的芯片。

半導體行業協會 (SIA)公布數據顯示，2023年5月全球半導體行業銷售額總計407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，市況相較2022年仍低迷，但全球芯片銷售額已連續三個月小幅上升，激起人們對市場在下半年反彈的樂觀情緒。

從產量來看，中國產量占比全球鎵產量最高。德國和哈薩克斯坦分別于2016年和2013年停止了鎵生產，不過2021年德國宣布將在年底前重啟初級鎵生產，匈牙利和烏克蘭分別于2015年和2019年停止鎵生產。目前中國鎵占比全球鎵產量持續提升，截止2021年，占比全球鎵產量已超90%。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業共6953家，占據全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。

國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

未來該行業發展空間與前景極大，更多行業相關消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2023-2028年中國半導體行業深度調研及投資前景分析報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年女鞋行業并購重組機會及投融資戰略研究咨詢報告

  隨著國際經濟一體化的步伐加快，企業競爭日趨激烈，企業要在激烈的國際競爭中求得生存與發展，資本擴張無疑十分必要。在快速的資本積聚中，企業兼并重組是一條可選擇的道路。在國際化的企業兼并...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡