5G通訊手機和模塊市場將促發射頻器件需求大幅增長 我國射頻芯片產業現狀分析

• 黃婷 2024年1月18日 來源：互聯網 554 30
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射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

據中研產業研究院《2024-2029年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》分析：

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗后，可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

射頻芯片的主要作用是收/發射頻，它能夠將無線通信基帶信號轉換成一定的無線電射頻信號波形，并通過天線諧振發送出去。射頻芯片設計面臨的難題非常多，第一個方面是設計者理論及經驗方面的主觀因素。因為射頻芯片不僅僅是技術問題，多天線，多通道、各種頻率的組合，并通過天線處理實現更大的數據吞吐量，中間還有經驗值。

我國射頻芯片產業現狀分析

射頻前端的發展自始至終圍繞著基帶芯片的進步，從4G時代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機可以在全球幾乎任何網絡中使用，從而促進了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產品，這一趨勢在5G時代得到了延續;從2G到5G，射頻前端經歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，因此預計在未來幾年將持續增長。5G通訊手機和模塊市場將促發射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻前端市場規模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%，手機射頻前端市場占據其中八成以上。5G到來是機會，也可能會拉大國內射頻公司與國際射頻公司的差距。國內射頻公司都還弱小，研發能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發門檻。

隨著5G等通信技術的迅猛發展，對射頻前端器件的需求激增。市場分析人士指出，智能手機市場有望迎來持續下行周期后的見底復蘇，未來國內優質射頻廠商有望擴大市場份額，成長空間廣闊。根據Yole的數據，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%，將達到269億美元。

根據美國數據公司QY Research的統計，2016年-2021年,全球射頻前端市場規模從125.67億美元增長至204.59億美元，預計至2027年，市場規模將達370.27億美元，2021至 2027 年的復合增長率為10.39%。此外，通信技術的變革也是推動射頻前端需求增長的一個關鍵因素。例如，在移動終端從4G向5G演進的過程中，射頻前端產品復雜度提升，器件數量大幅增加。

射頻前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、低噪聲放大器(LNA)和開關(switch)等。而射頻前端模組則是將兩種或者兩種以上射頻器件集成為一顆模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。

5G支持頻段成倍增加，導致模組從4G時代的3-5個上升到5-9個。PA模組、濾波器和開關的單機需求量翻倍，單機價值量也由此從均價11.78美元上升至35.25美元，漲幅近200%。根據YOLE的統計數據，2018年全球射頻前端模塊消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發展，2023年全球消費量將增長至135億個。

隨著通信技術從4G向5G演進，除智能手機外，5G通信將更為廣泛地應用于工業、汽車、醫療、軍工等領域，5G通信技術是實現萬物互聯、智能革命的基礎性技術，將賦能和改造各行各業，催生出新一輪的產業升級和產業革命。

由于慧智微所處的射頻前端芯片設計行業具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入大等特點，為保證技術前瞻性、領先性和產品的競爭力，慧智微始以技術創新作為驅動力，積極加大研發投入。

想要了解更多中國射頻芯片行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、工信部、中國行業研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據，客觀、多角度地對中國射頻芯片市場進行了分析研究。報告在總結中國射頻芯片發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

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