集成電路封裝行業現狀調查 集成電路封裝行業前景如何

• 郭夢 2022年12月8日 來源：互聯網 499 26
• 繁體

集成電路產業作為信息產業的核心，是引導現代通信技術改革和發展的基礎力量，近年來我國不斷出臺一系列相關產業支持政策，在技術研發、經濟等方面提供了良好的政策環境，為我國集成電路封裝測試行業發展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

集成電路產業作為信息產業的核心，是引導現代通信技術改革和發展的基礎力量，近年來我國不斷出臺一系列相關產業支持政策，在技術研發、經濟等方面提供了良好的政策環境，為我國集成電路封裝測試行業發展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

集成電路封裝行業現狀調查

作為集成電路產業鏈中不可或缺的環節，封裝技術伴隨著集成電路的發展而變化。隨著芯片制程的發展，對封裝的集成化程度也提出了挑戰。先進封裝技術在提升芯片的功能密度、縮短互連長度以改善延時和功耗、系統重構等方面具有重要的意義。

我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有、等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

據中研普華產業院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》分析

從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

集成電路產業鏈分為集成電路設計、制造、封裝和測試,其中集成電路封裝 是中國大陸發展最快、相對成熟的板塊,在過去十幾年,國內集成電路封裝行業 保持了高速增長的態勢,全球市場占有率逐步提升。

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫療、通訊技術、醫療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯網、人 工智能、云計算、大數據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的 使用場景和用量不斷增長，為半導體產業注入了新的增長動力。根據美國半導體產業協會的數據，全球半導體銷售額從 2011 年的 3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美 元，2011-2021年 CAGR為4.46%，市場規模穩步增長。

根據Frost & Sullivan數據，全球封測市場規模從2016年的510.00億美元增長 至2020年的594.00億美元，保持著平穩增長。受益于產業政策的大力支持以及下 游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規模從2016 年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規模為351.30億元。全球集成電路封測產業進入穩步發展期，而中國封測產業發展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

集成電路封裝行業前景如何

隨著集成電路日益復雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產品小型化將會帶動將會帶動封裝技術的快速發展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續研發，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關鍵的發展趨勢。

欲了解更多關于集成電路封裝行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告

  《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡